新能源电控、AI算力硬件、光通信设备飞速迭代，高集成、高功耗、小型化成为行业标配，但随之而来的高热流散热瓶颈，成为制约设备稳定性与使用寿命的核心难题。传统散热方案早已跟不上高端电子设备的升级节奏，诸多行业痛点亟待解决。

一、行业散热痛点凸显，传统方案全面失效

当下电子设备结构愈发精密，工况环境愈发严苛：车载电控长期面临高频振动、宽温域温差、密闭积热问题；AI算力、光通信器件芯片微型化，单位热密度暴涨，局部热点堆积严重。

传统散热材料短板彻底暴露：

导热硅脂：冷热循环、长期振动下易泵出迁移、干涸失效，热阻大幅飙升，引发设备降频、故障；

常规固态垫片：固定厚度无法适配器件高低落差与装配公差，贴合不充分易留空气层，且装配应力易损伤精密芯片与PCB板。

常规导热凝胶：热传导效率有限，面对超高热流密度工况，无法快速泄放集中热量，难以支撑设备长期稳定满载运行。

行业亟需一款高适配、高稳定、高量产性的柔性散热解决方案，适配全场景高热流散热需求。

二、辛格顿高性能导热凝胶，精准匹配全场景需求

针对中高热流量产场景、高端精密高热流场景两大核心需求，我们推出SG TGL120DF、SG TGL150DF、SG TGL180三款导热凝胶，以固化柔性体系，兼顾高效散热、应力缓冲、长效稳定与自动化量产优势。

1.SG TGL120DF、SG TGL150DF，规模化量产高性价比优选

SG TGL120DF

SG TGL150DF

SG TGL120DF、SG TGL150DF依托自研特种陶瓷粉体复配配方与精细化工艺，无需添加金刚石填料即可稳定实现12W/m·K、15W/m·K高导热性能。相较于金刚石体系，填料粉体硬度更低，从根源上降低自动化点胶设备、针头、泵体磨损，大幅减少产线维护成本，量产适配性更强。

核心优势：

● 高性价比，性能对标高端体系，大幅优化项目成本

● 粉体柔和低磨损，适配全自动连续量产产线

● 低压易组装，适配多公差结构，降低装配不良率

适配场景：新能源车载电控、储能逆变器、充电桩、工业大功率电源等规模化量产、中高热流密度通用场景。

2.SG TGL180高性能款：高端精密硬件散热标杆

SG TGL180

SG TGL180采用高端复合填料体系，构建连续高效导热通路，导热系数高达 18W/m・K，具备优异热扩散能力，快速疏导集中热量，有效抑制热点堆积。材料拥有一定的触变特性，组装后在一定压力下可填充功率器件与散热壳体、冷板之间不规则间隙，充分排净界面空气层，大幅降低接触热阻。

经过严苛可靠性验证：宽温域稳定工作，通过上千小时高温老化、双 85 湿热、温度冲击循环测试，长期服役热阻变化平缓；低挥发、低析出配方，规避小分子污染风险，搭配优异电气绝缘性能，适配精密光学、高密度半导体严苛使用规范。

核心优势：

● 超高导热系数，优异热扩散性能，高效管控局部热点

● 低压装配，低应力保护精密半导体与光学器件

● 适配自动化点胶工艺，满足规模化量产需求

● 耐老化、抗冷热冲击，长期运行热性能稳定

● 低析出配方，满足光学级、车规级洁净要求

适配场景：光通信行业、AI 算力基础设施、新能源汽车高端电控、功率半导体与高端储能、高端通信射频设备。

三、全场景覆盖，适配行业未来散热趋势

辛格顿三款新品导热凝胶均采用固化柔性设计，区别于传统硬质散热材料，完美适配现代电子设备高集成、高振动、宽温域的复杂工况。从规模化量产的高性价比需求，到高端精密设备的超高导热、极致洁净需求，实现中高热流、全场景、全工况精准覆盖，彻底破解新时代电子设备的散热瓶颈，为产品长效稳定运行保驾护航。